1. Adhesion in Microelectronics
پدیدآورنده : \ Edited by K.L. Mittal and Tanweer Ahsan
کتابخانه: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع : Microelectronic packaging -- Materials.,Adhesives.,نصب تجهیزات میکرو الکترونیکی -- مواد,چسبانندهها
رده :
E-Book
,
2. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... ]et al.[
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی شاهرود (سمنان)
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7875
.
A378
2010
3. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده :
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
4. Advanced electronic communications systems
پدیدآورنده : wayne tomasi
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد (تهران)
موضوع : Microelectronic packaging
رده :
TK
،
7874
،.
T6
,
A3
،
2004
5. Advanced electronic packaging
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging
رده :
TK7874
.
A332
2006
6. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
E-BOOK
7. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه محقق اردبیلی ره (اردبیل)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
TK7870
.
15
.
G54
2002
8. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه محقق اردبیلی ره (اردبیل)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
TK7870
.
15
.
G54
2002
9. Bio and nano packaging techniques for electron devices
پدیدآورنده : / Gerald Gerlach, Klaus-Jeurgen Wolter, editors
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging.
رده :
TK7870
.
15
.
B56
2012
10. <3D> IC stacking technology
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتی اروميه (آذربایجان غربی)
موضوع : Three-dimensional integrated circuits,Microelectronic packaging,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
رده :
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
11. Failure-Free Integratea Circuit Packages. Systematic Elimination of Failures through Reliability Engineering, Failure Analysis,and Material Improvements
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (تهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits -- Fault tolerance
رده :
TK
7870
.
15
.
F353
2005
12. Failure-free integrated circuit packages: systematic elimination of failures through reliability engineering, failure analysis, and mat erial improvements
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتي شريف (تهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits-- Fault tolerance
رده :
TK
7870
.
15
.
F353
2005
13. Force sensorcs for microelectronic packaging applivations with 149 figures
پدیدآورنده : / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد و انتشارات دانشگاه تبریز (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging,Wire bonding (Electronic packaging)
رده :
TK7874
.
S32
2005
14. Force sensors for microelectronic packaging applications
پدیدآورنده : / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging,Wire bonding (Electronic packaging
رده :
E-BOOK
15. Force sensors for microelectronic packaging applications
پدیدآورنده : Schwizer, Jurg.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی شاهرود (سمنان)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Wire bonding )Electronic packaging(
رده :
TK
7874
.
S32
2005
16. Force sensors for microelectronic packaging applications
پدیدآورنده : Schwizer, Jurg.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Wire bonding )Electronic packaging(
رده :
TK
7874
.
S32
2005
17. Force sensors for microelectronic packaging applications
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع : Microelectronic packaging. ; Wire bonding (Electronic packaging) ;
18. Fundamentals of microfabrication
پدیدآورنده : Madou, Marc J.
موضوع : ، Microelectronics-- Design and construction,، Machining,، Microelectronic packaging,، Lasers-- Industrial applications
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
19. Fundamentals of microfabrication
پدیدآورنده : Madou, Marc J.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : Design and construction ، Microelectronics,، Machining,، Microelectronic packaging,Industrial applications ، Lasers
رده :
TK
7836
.
M33
1997
20. Fundamentals of microfabrication: the science of miniaturization
پدیدآورنده : Madou, Marc J.
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتي شريف (تهران)
موضوع : ، Microelectronics,، Integrated circuits-- Design and construction,، Microelectromechanical systems-- Design and construction,، Machining,، Microelectronic packaging,، Lasers-- Industrial applications
رده :
TK
7836
.
M33
2002